Máquina de Limpeza de Wafers SM-1441
Modelo do produto:
SM-1441
Descrição do Produto
Detalhes do Produto
Características da máquina:
1. Fixação ajustável para colocação de produtos, capaz de limpar produtos de 5 polegadas, 8 polegadas e 12 polegadas (personalizada de acordo com o tamanho da fixação do produto do cliente).
2. Os procedimentos operacionais podem ser personalizados e ajustados de acordo com as necessidades reais do trabalho, tornando-os convenientes, rápidos e mais fáceis de usar.
3. Design do braço de pulverização rotativo: O braço de pulverização gira tanto durante a lavagem quanto durante a centrifugação, evitando a recontaminação do produto após a centrifugação.
4. Design centrífugo de alta velocidade, com uma faixa de ajuste de velocidade no sentido anti-horário de 10–2000 (r/min).
5. As barras de pulverização superior e inferior podem ser alternadas manualmente para operar de forma independente ou simultânea (tanto para gás quanto para água pura).
6. O dispositivo vem com um sistema de filtragem de ar em duas etapas que garante ar mais limpo após a conexão, com um nível de filtragem de 0,01 μm.
7. O dispositivo vem com um sistema de filtragem integrado para fonte de água purificada, garantindo que a água DI fornecida ao equipamento conectado seja ainda mais limpa, com um nível de filtragem de 1 μm.
8. O ambiente interno da máquina pode atingir a Classe 10 em condições estáticas, reduzindo mais eficazmente a contaminação secundária após a limpeza do produto.
9. Os componentes-chave das linhas de água e gás são feitos de material SUS316, garantindo ainda mais a pureza das fontes de água e gás.
10. A máquina inteira apresenta um corpo de aço inoxidável SUS304 com acabamento espelhado, resistente à corrosão por ácidos e álcalis, ecologicamente amigável e mais fácil de limpar.
11. O design da câmara de limpeza protegido por patente, com filtragem secundária de ar FFU em aço inoxidável, garante a descarga em circuito aberto de água DI e ar, prevenindo assim a poluição secundária.
12. A bandeja de fixação para wafers de 4 a 12 polegadas é usinada com uma máquina de retificação de precisão para garantir amplitude mínima durante a rotação em alta velocidade e operação estável.
13. Bocal de barra de pulverização projetado por patente, com atomização uniforme e pressão de pulverização consistente.
Parâmetros da máquina:
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Dimensões do dispositivo (mm) |
550(C) × 750(L) × 1650(A) |
Diâmetro da entrada de água pura |
Mangueira de Φ12mm |
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Especificações do Fixador |
Personalizado de acordo com os produtos do cliente |
Diâmetro da saída de drenagem |
Diâmetro externo 30 mm, diâmetro interno 25 mm, tubo de tempestade |
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Diâmetro da saída |
4″ (110mm) × 2 unidades (requer ventilação aprimorada, com velocidade do fluxo de ar superior a 3 m/s) |
Diâmetro da entrada de fonte de ar |
Mangueira de ar PU de 12 mm de diâmetro |
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Fonte de alimentação |
Alimentação trifásica de cinco fios |
Consumo de energia |
Durante a limpeza: aproximadamente 1,5 kW/h (máquina em produção normal) |
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Potência total |
2KW |
Abastecimento de gás |
0.40-0.7Mpa |
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Velocidade centrífuga |
10–2000 rpm |
Demanda de abastecimento de água DI |
Pressão > 0,25 MPa; Vazão > 10 L/min |
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Potência do motor |
1500W |
Modo de condução |
Motores servo (Mitsubishi/Panasonic/Delta) |
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Consumo de água pura |
0-4 L/min |
Método de filtragem ambiental |
Eficiência de filtragem de 0,3 μm: 99,9995% |
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Consumo de gás |
50-100L/Min |
Peso líquido da máquina |
Aproximadamente 220 kg |
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Método de filtragem de ar |
5 μm × 1 (filtragem primária); 0,01 μm × 1 (filtragem de precisão); 0,01 μm × 1 (filtragem de precisão) |
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