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Máquina de Limpeza de Alta Pressão para Wafers SM-HPC-300
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  • Máquina de Limpeza de Alta Pressão para Wafers SM-HPC-300

Máquina de Limpeza de Alta Pressão para Wafers SM-HPC-300

Modelo do produto:

SM-HPC-300

Descrição do Produto

Este equipamento é um dispositivo de processamento úmido de alta precisão e alto desempenho utilizado na fabricação de semicondutores, especialmente nos campos de embalagem avançada e embalagem em nível de wafers. Ele é aplicado para a limpeza de fluxo e partículas em processos de bumping e também pode ser utilizado para a limpeza de fluxo e partículas com espaço inferior em aplicações CoWoS.
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Detalhes do Produto

Características do dispositivo:

1. Obteém um excelente desempenho de limpeza quando utilizado com água quente desionizada, sistemas de dois fluidos, água CO₂ ultrapura e N₂.

2. Bicos de alta pressão especialmente projetados que não danificam estruturas delicadas na superfície da pastilha, como pilares de cobre e bolas de solda.

3. Manipulador de braços duplos e dispositivo de chanfragem duplo para melhorar a UPH de limpeza.

4. A pressão do bocal pode chegar a até 4.000 PSI e o ângulo é ajustável.

5. Compatível com bolachas de 8/12 polegadas

6. Compatível com AGV e OHT, e suporta conectividade SECS/GEM.

 

Parâmetros do dispositivo

Informações Básicas De dupla câmara ou de quatro câmaras Capacidade horária ≥24 peças/hora/cavidade
Dispositivo de carregamento e descarregamento Caixas de wafers abertas, FOUPs, SMIFs, etc. Fluxo de processo HPC, Pulverização Suave, HDI, Tratamento com Nitrogênio
Braço robótico Braço robótico de dois braços em unidade única Método de secagem Secagem por nitrogênio, secagem rotativa
Tamanho da bolacha De 6 a 12 polegadas Utilização de equipamentos 95%
Espessura da bolacha Espessura padrão Taxa de quebra de wafers Menos de 1/20.000
Chuck Mandril de Vácuo / Mandril do Tipo Braçadeira Pé de equipamento 1850 mm de comprimento × 1992 mm de largura × 1943 mm de altura (excluindo a entrada e a saída de ar)

 

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